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6月6日，证监会发布关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复。

据悉，华虹半导体（01347.HK）曾于2014年10月15日在香港联交所主板上市。

据华虹半导体介绍，公司是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系科创板年内最大IPO。（此前报道：IPO雷达｜晶圆巨头“回A”上市！华虹半导体拟募资180亿，或成年内最大科创板IPO）

招股书显示，华虹半导体2005年1月21日在中国香港注册，主要生产经营地在上海张江高科技园区，公司实际控制人为上海国资委，是内地仅次于中芯国际的第二大晶圆厂。

股权关系显示，截至2022年3月31日，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有华虹半导体3.48亿股股份，占华虹半导体股份总数的26.7%，系公司实际控制人。

业绩方面，2020年至2022年，华虹半导体的营收分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，最近三年的复合增长率达58.44%；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

华虹半导体5月11日在港交所公告，2023年一季度实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%；归属母公司净利润1.522亿美元，同比增长47.88%；毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点。华虹半导体预计二季度销售收入约6.30亿美元左右，毛利率约在25%至27%之间。

来源：读创综合

审读：喻方华